英特尔将与面壁智能一起研发端侧智能座舱
liukang20249小时前741
4月23日，英特尔初次参与上海车展，发布了第二代AI（人工智能）增强型软件界说轿车体系级芯片（SDV SoC）。这款SDVSoC首先在轿车行业推出根据芯粒架构的规划，进一步扩展了英特尔在智能座舱范畴的...
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在现场表明：“黑芝麻智能致力于为客户供给更贴合市场需求的产品。咱们与英特尔的协作，将充分发挥两边在ADAS SoC和座舱SDV SoC范畴的优势，以高功能和高性价比，为客户供给具有高可扩展性的舱驾交融渠道，满意从L2+到L4的场景需求。”
详细而言，该舱驾交融渠道深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高功能车载独立显卡的抢先才能，以及黑芝麻智能在华山A2000宗族全场景通识辅佐驾驭芯片以及武当C1200宗族跨域交融核算芯片的技能，配套两边联合研制的软件基线，完成“座舱体会与辅佐驾驭功能双打破”。该渠道为轿车厂商供给了敞开、灵敏且高度可扩展的渠道化规划计划，可完成一次规划适配不同车型定位，然后简化开发流程，并为用户带来更丰厚多元的智能体会。
在英特尔我国区OEM & ODM出售事业部总经理郭威看来，与黑芝麻智能的协作，将开释英特尔在软件界说轿车上的长时间堆集。“咱们期望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾交融渠道，能为终端用户供给他们所注重的高等级辅佐驾驭和智能座舱才能。经过杰出的算力和效能，让智能轿车真实‘智’在安全，‘慧’在体会。”他说。
据悉，黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾交融渠道参阅规划，并为舱驾交融渠道做量产预备。
当日，黑芝麻智能还发布职业创始“安全智能底座”计划，以武当C1200宗族跨域交融芯片为中心，推进电子电气架构向“舱驾一体”迈出里程碑式的一步。
公司相关负责人向证券时报记者介绍，该计划经过硬件级安全阻隔、渠道化算力扩展及全生命周期兼容性规划，破解车企在跨域交融中的安全与本钱难题，支撑从入门到旗舰车型的智能座舱、辅佐驾驭等功能无缝晋级。
现在，该安全智能底座已获多家世界头部企业认可并进入量产阶段。
4月23日，智能轿车核算芯片厂商黑芝麻智能与英特尔公司（Intel）于上海车展期间宣告达到战略协作。两边建立联合工作组，共同开发舱驾交融渠道，经过整合两边在智能座舱与辅佐驾驭范畴的中心技能优势，为全球...